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南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
（一）溫度曲線的構(gòu)成與作用
回流焊設(shè)備內(nèi)部通常劃分成多個溫區(qū)，主要包含預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)以及冷卻區(qū)這幾個關(guān)鍵部分，它們共同塑造出一條完整的溫度曲線，而每個溫區(qū)都有著不可或缺的功能。
預(yù)熱區(qū)：其作用是逐步且溫和地提升 PCB 板以及貼裝在上面的元器件的溫度。這是因為如果一開始就采用高溫，由于元器件和 PCB 板各部分熱膨脹系數(shù)不同，容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致 PCB 板變形或者元器件受損。通過預(yù)熱，能讓它們慢慢適應(yīng)后續(xù)更高溫度的環(huán)境，同時也有助于激活錫膏中的助焊劑成分，使其更好地發(fā)揮去除氧化物、改善焊接潤濕性的作用。一般來說，預(yù)熱區(qū)的溫度會從室溫逐漸上升到大概 150℃左右，升溫速率控制在每秒 1 - 3℃左右。
保溫區(qū)：當經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后，PCB 板進入保溫區(qū)，這里溫度基本維持在一個相對穩(wěn)定的區(qū)間，通常在 150℃ - 180℃之間。在這個溫區(qū)，錫膏中的助焊劑能夠充分地發(fā)揮作用，進一步去除焊接表面的氧化物，并且使錫膏中的焊錫顆粒均勻受熱，為即將到來的回流焊接做好充分準備，保證后續(xù)熔化過程更加均勻順暢。
回流區(qū)：這是整個溫度曲線中的核心區(qū)域，溫度會快速攀升，一般能達到錫膏中焊錫的熔點之上，像常見的無鉛錫膏，回流區(qū)溫度可能會達到 217℃左右（不同配方的錫膏熔點會有差異）。在這個高溫環(huán)境下，錫膏完全熔化，在液態(tài)狀態(tài)下依靠表面張力、重力等作用，充分填充元器件引腳與 PCB 焊盤之間的間隙，形成良好的焊點形狀，實現(xiàn)可靠的焊接連接。
冷卻區(qū)：完成回流焊接后，PCB 板需要快速冷卻下來，冷卻區(qū)的任務(wù)就是通過風冷、水冷等冷卻方式，促使焊點快速凝固，使焊錫從液態(tài)變回固態(tài)，固定住元器件與 PCB 板的連接狀態(tài)。合理的冷卻速率很關(guān)鍵，如果冷卻過慢，可能會導(dǎo)致焊點結(jié)晶粗大，影響焊點的機械性能和電氣性能；而冷卻過快，又容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，使焊點出現(xiàn)裂紋等缺陷。一般冷卻速率控制在每秒 3 - 6℃左右。
（二）錫膏在回流焊過程中的變化
在整個回流焊過程中，預(yù)先涂覆在 PCB 焊盤上的錫膏扮演著關(guān)鍵角色。一開始，錫膏處于膏狀，包含了焊錫顆粒、助焊劑以及其他添加劑等成分。
在預(yù)熱區(qū)，助焊劑開始被激活，隨著溫度升高逐步去除焊接表面的一些輕微氧化物，并改善焊接面的潤濕性。進入回流區(qū)時，焊錫顆粒在高溫作用下熔化匯聚成液態(tài)，此時液態(tài)焊錫在元器件引腳和焊盤之間流動、填充，形成牢固的連接。最后到冷卻區(qū)，液態(tài)焊錫凝固，將元器件牢牢固定在 PCB 板上，最終完成整個焊接過程。
總之，SMT 回流焊憑借其獨特的作用和科學(xué)合理的工作原理，成為現(xiàn)代電子制造行業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵工藝，有力地推動了電子產(chǎn)品高質(zhì)量、高效率生產(chǎn)的發(fā)展進程。
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